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中微億芯YX5F200T-484I（FCBGA-484）簡介——國產28nm高集成FPGA的“小鋼炮”
YX5F200T-484I是中微億芯“YX5”系列的中等規模器件，采用28nmHPC+工藝，在19mm×19mm、0.8mmpitch的FCBGA-484封裝內提供約200K等效LUT4、560個DSP硬核與9.2Mb片上存儲，面向工業視覺、車載控制、邊緣AI及寬帶通信等場景，可直接原位替換國外同封裝中端FPGA。
今天，南山電子就介紹一下中微億芯YX5F200T-484I（FCBGA-484）——國產28nm高集成FPGA的“小鋼炮”。
關鍵參數
•邏輯：≈200KLUT4，400K寄存器
•存儲：9.2Mb分布式+塊狀RAM，含ECC
•DSP：560個27×18位硬核，最高600MHz
•高速收發：4通道12.5GbpsSerDes，支持PCIeGen3/10G-KR/JESD204B
•時鐘：8個全局時鐘+6個區域時鐘+4個PLL+2個MMCM
•接口：
–PCIeGen3×4硬核（兼容Gen2/Gen1）
–2×32-bitDDR4-1866/DDR3-1333硬核控制器
–2×GigabitEthernetMAC硬核
–多達232個可編程IO（HR/HPBank混合），支持LVDS1.6Gbps
•安全：AES-256比特流加密、SHA-256身份認證、PUF物理不可克隆指紋
封裝與管腳兼容
FCBGA-484尺寸19×19mm，0.8mmpitch，與XilinxArtix-7XC7A100T/200T以及IntelCycloneVGT484管腳“大比例重合”，評估板可90%以上直接復用，方便老設備國產化遷移。
電氣與可靠性
•核心電壓：1.0V（±3%）
•Bank電壓：1.2V/1.35V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V可分組獨立
•工業級溫度：–40°C～+100°C(Tj)
•ESD：HBM2kV，CDM500V
•功耗：典型靜態120mA；邏輯+SerDes全速<6W（典型場景）
開發支持
•軟件：PrimSynYX-IDE2025.1（支持Verilog-2005、SystemVerilog、VHDL-2008，兼容VivadoTCL腳本）
•IP庫：免費開放PCIe、DDR4、10GEthernet、MIPICSI/DSI、OpenCV-HLS等60+內核
•開發板：YX5F200-EVB（484-FBGA核心板+FMC擴展+2×SFP+），淘寶/立創可購
•調試：板載JTAGHS2兼容，支持Chipscope-like在線邏輯分析儀
中微億芯YX5F200T-484I面向“工業寬溫、實時計算、接口靈活”三大核心訴求，可把常見的工業場景大致分成以下六類，并已在多家客戶的量產方案中得到驗證。
1.工業視覺與機器人
•多路MIPI/LVDS工業相機接口→板內ISP+深度學習缺陷檢測
•560個DSP硬核可跑200MHzCNN，單幀延遲<5ms
•232個可編程IO直接拖曳8軸伺服編碼器，實現視覺-運動閉環
2.工業通信與5G小基站
•4×12.5GbpsSerDes支持CPRI/eCPRI、JESD204B，適合64T64R以下的分布式Massive-MIMO單元
•片上PCIeGen3×4，可插standardCOMExpressType6模塊做協議轉換
3.運動控制與PLC下一代控制器
•–40°C~+100°C結溫，通過IEC61131-2工業級認證
•9.2Mb片上RAM可緩存8kHz采樣率的32軸位置環數據，省掉外部SRAM
•定時器/計數器/PWM硬核IP，1μs級同步精度
4.汽車電子（非安全級）
•座艙域多屏顯示：三路eDP/LVDS輸出+一路HDMI2.0，跑60fpsHMI渲染
•車載環視拼接：4×1.3GbpsFPD-LinkIII輸入，FPGA做鳥瞰校正，延遲<30ms
•電池管理BMS：SPI-DAQ采集108串電芯電壓，用DSP做EIS阻抗計算
5.智能電網與新能源
•分布式逆變器：FPGA實現200kHz三電平NPC的電流環+諧波補償
•PMU/合并單元：IEC61850-9-2LE采樣值報文硬實時編碼，抖動<1µs
6.測試測量與儀器儀表
•邏輯分析儀/示波器：利用12.5GbpsSerDes做8Gsps等效采樣前端
•便攜式網絡損傷儀：FPGA內置以太網MAC+1588v2，納秒級時延注入
通過以上組合，YX5F200T-484I可在單顆芯片內完成“接口-預處理-控制-通信”全鏈路，是工業現場“小尺寸、高實時、全棧可重構”場景的理想選擇。
在28nm節點上，YX5F200T-484I用484-ballFCBGA做到了“邏輯+DSP+SerDes”平衡，既能在AI邊緣端跑200MHzCNN，也能在工業相機里直驅4×12.5GbpsSLVS-EC數據流；再配合pin-compatible設計，國產替代無需改板，是追求“性能/封裝/功耗”三合一的中端FPGA優選。
