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國巨薄膜精密電阻RT2010DKD07、RT2010DKE07、RT2010FKD07、RT2010FKE07系列介紹
國巨薄膜精密電阻RT2010系列是全球被動(dòng)組件領(lǐng)導(dǎo)廠商國巨公司推出的高精密薄膜電阻產(chǎn)品，采用先進(jìn)的濺射技術(shù)，在陶瓷基板上形成鎳鉻（NiCr）電阻層。該系列電阻具有高精度、高穩(wěn)定性、低電流噪聲等特性，廣泛應(yīng)用于對(duì)精度和穩(wěn)定性要求較高的電子設(shè)備中。今天，南山電子介紹一下國巨薄膜精密電阻RT2010DKD07、RT2010DKE07、RT2010FKD07、RT2010FKE07系列。
技術(shù)參數(shù)
- 封裝類型：2010封裝，尺寸為2.0mm×1.0mm。
- 額定功率：1/2W。
- 最大工作電壓：200V。
- 最大負(fù)載電壓：400V。
- 溫度范圍：-55℃~+155℃。
- 阻值范圍：4.7Ω~1MΩ。
- 阻值精度：RT2010DKD07和RT2010FKD07為±0.1%，RT2010DKE07和RT2010FKE07為±0.25%。
- 溫度系數(shù)：RT2010DKD07和RT2010DKE07為±10ppm/℃，RT2010FKD07和RT2010FKE07為±15ppm/℃。
- 重量：16.370 mg/pcs。
制造工藝
國巨薄膜精密電阻RT2010系列采用黃光微影和薄膜技術(shù)制造，鎳鉻薄膜材料選擇性沉積在高純度氧化鋁基板上，經(jīng)過熱處理后，使電阻的溫度系數(shù)（TCR）更加穩(wěn)定，并通過激光修整技術(shù)調(diào)整到極精確的電阻值。
選擇高純度的陶瓷基板（如氧化鋁）作為載體，這種材料具有良好的絕緣性能和熱穩(wěn)定性。基底材料需經(jīng)過清洗和處理，確保表面干凈、平整。
采用先進(jìn)的濺射技術(shù)（物理氣相沉積，PVD）或真空蒸發(fā)技術(shù)，將鎳鉻（NiCr）等電阻材料以薄膜形式均勻沉積在陶瓷基板上。薄膜的厚度和均勻性直接影響電阻的性能，因此這一過程需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。
對(duì)成品電阻進(jìn)行嚴(yán)格的測試，包括電阻值測試、溫度系數(shù)測試、耐壓測試等，確保其性能符合標(biāo)準(zhǔn)。此外，還會(huì)進(jìn)行老化測試，以驗(yàn)證電阻的長期穩(wěn)定性和可靠性。
